漩涡气泵：半导体废气处理的高效解决方案

漩涡气泵在半导体设备中抽废气的应用

随着工业科技的快速发展,产品工艺的提高,漩涡气泵已普遍应用到各行各业中,其中,漩涡气泵在半导体设备中抽废气时，凭借其无油运行、结构紧凑、压力流量可调等特性，通过负压吸附、气体输送与循环等功能，有效处理光刻、刻蚀等工序产生的废气，确保工艺稳定性与环保合规性。以下从工作原理、技术优势、应用场景、选型与维护四方面展开分析：

一、工作原理：负压吸附与气体输送的双重机制
漩涡气泵通过电机驱动叶轮高速旋转，利用离心力将空气从进气口吸入并甩向叶轮边缘，在泵体内形成漩涡状气流，从而产生高压或负压：

抽气模式（负压吸附）：进气口形成负压，可快速吸附半导体制造过程中产生的废气（如光刻工序的有机溶剂废气、刻蚀工序的酸性/碱性废气），防止废气扩散污染环境或影响工艺稳定性。
吹气模式（气体输送）：高压气流从排气口排出，可将废气输送至后续处理设备（如吸附塔、催化燃烧塔），或用于搅拌废气与处理药剂，提升反应效率。
二、技术优势：适配半导体废气处理的重要需求
无油运行，避免二次污染
半导体制造对洁净度要求极高，漩涡气泵采用无油设计，泵腔内无润滑油，确保输送的气体不含油污，避免对晶圆或设备造成污染。
结构紧凑，适应狭小空间
半导体设备内部布局密集，漩涡气泵体积小、重量轻（通常采用铝合金或铸铁材质），可灵活安装于设备内部或周边，节省空间。
压力与流量可调，满足多样化需求
通过调节电机转速或叶轮设计，漩涡气泵可输出不同压力（一般不超过8kPa）和流量，适配光刻、刻蚀、离子注入等不同工序的废气处理需求。例如：
低流量高压：用于吸附微小颗粒或高粘度废气；
高流量低压：用于快速输送大量废气至处理设备。
低噪音与低振动，保障工艺稳定性
半导体制造对环境振动敏感，漩涡气泵通过优化叶轮动平衡和泵体结构，运行噪音低（通常低于65dB），振动小，避免干扰精密设备（如光刻机）的稳定性。
维护简便，降低运营成本
漩涡气泵结构简单，无复杂传动装置，日常维护需定期检查叶轮、轴承和密封件，更换润滑脂（部分型号无需润滑），维护成本低，停机时间短。
三、典型应用场景：覆盖半导体制造全流程
光刻工序废气处理
光刻胶曝光、显影过程中释放的有机溶剂废气（如苯、甲苯、二甲苯）具有挥发性和毒性，漩涡气泵通过负压吸附将废气快速抽出，输送至活性炭吸附塔或催化燃烧塔进行净化，防止废气在设备内积聚导致光刻胶性能下降或危害操作人员健康。
刻蚀工序废气处理
刻蚀过程中产生的酸性废气（如氟化氢、氯化氢）和碱性废气（如氨气）具有强腐蚀性，漩涡气泵采用耐腐蚀材质（如SUS316不锈钢）或表面涂层处理，确保长期稳定运行。同时，通过气体循环功能，将废气与中和液充分混合，提升吸收效率。
离子注入与扩散工序废气处理
高温工艺下产生的氨气、氯气等有害气体需快速排出，漩涡气泵的高抽气速度（部分型号可达6000 L/s）可确保废气及时被抽出真空室，维持工艺稳定性。
清洗工序废气处理
清洗剂挥发产生的废气需通过漩涡气泵输送至过滤设备，去除粉尘和颗粒物后排放，满足环保法规要求。
四、选型与维护要点：确保长期稳定运行
选型建议
材质选择：根据废气成分选择耐腐蚀材质（如SUS316不锈钢用于酸性废气）。
压力与流量匹配：根据废气处理设备的入口压力和流量需求，选择合适型号的漩涡气泵。
防爆设计：若废气含易燃易爆成分（如硅烷），需选择防爆电机和密封结构。
维护注意事项
定期清洗过滤网：防止进气口堵塞，影响抽气效率。
检查轴承与密封件：定期更换润滑脂（如7018高速润滑脂），避免漏气或磨损。
避免过载运行：工作压力不得超过额定值（通常≤8kPa），防止电机过热或损坏。
环境控制：安装于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，温度不超过40℃，湿度低于80%。